Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding: Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Hoose T., Billah M., Blaicher M., Marin P., Dietrich P.-., Hofmann A., Troppenz U., Moehrle M., Lindenmann N., Thiel M., Simon P., Hoffmann J., Goedecke M.L., Freude W., Koos C.

Тип публикации: Proceedings Article

Дата публикации: 2016-03-14

—

DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7

Скопировать DOI

Для доступа к списку цитирований публикации необходимо авторизоваться.

Войти с ORCID

Топ-30

Журналы

	1
IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics	IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, 1, 11.11% IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 1 публикация, 11.11%
IEEE Photonics Technology Letters	IEEE Photonics Technology Letters, 1, 11.11% IEEE Photonics Technology Letters 1 публикация, 11.11%
Optica	Optica, 1, 11.11% Optica 1 публикация, 11.11%
Nano Letters	Nano Letters, 1, 11.11% Nano Letters 1 публикация, 11.11%
	1

Издатели

	1 2 3 4 5 6
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)	Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6, 66.67% Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 6 публикаций, 66.67%
Optica Publishing Group	Optica Publishing Group, 1, 11.11% Optica Publishing Group 1 публикация, 11.11%
American Chemical Society (ACS)	American Chemical Society (ACS), 1, 11.11% American Chemical Society (ACS) 1 публикация, 11.11%
	1 2 3 4 5 6

Мы не учитываем публикации, у которых нет DOI.
Статистика публикаций обновляется еженедельно.

Вы ученый?

Создайте профиль, чтобы получать персональные рекомендации коллег, конференций и новых статей.

Войти с ORCID

Метрики

Ошибка в публикации?

Издатель

—