Лаборатория лазерных технологий в электронике (ЛазерЛаб)

Области применения:

• Промышленность
• Нефтегазовый сектор
• Транспорт
• Ретаврация исторических памятников

Ручной сканер, позволяющий проводить съемку очень крупных объектов. В первую очередь это здания, сооружения и внутренние помещения.

Области применения:

• Архитектура
• Геодезия
• Машиностроение

Оптический гибрид китайского производства, работающий в двух режимах: с помощью лазера и светодиодного источника синего света. Основные преимущества - компактность и мобильность.

Области применения:

• Машиностроение
• Медицина
• Дизайн
• Искусство
• Автомобилестроение
• Кинематография
• Инженерия
• Контроль качества

3D сканер RANGE VISION комплектация Pro.

Высокоточное устройство отечественного производства, позволяющее производить съемку объектов размером от нескольких сантиметров до 4 метров.

Области применения:

• Машиностроение
• Медицина
• Дизайн
• Искусство
• Автомобилестроение
• Кинематография
• Инженерия
• Контроль качества

Микроанализатор LIBS, мощный инструмент для элементного микроанализа любого материала. Этот высокоточный прибор оснащен компактным монолитным лазерным источником возбуждения, не требующим технического обслуживания, временной задержкой для анализа на разных стадиях развития плазмы и микроскопом с щелевой лампой с микрометрическим контролем прицеливания для точного анализа небольших образцов. С помощью SLIT LIBS вы можете уверенно анализировать химический состав широкого спектра материалов.

Применение:

• Биологические образцы
• Химический микроанализ
• Электроника
• Безопасность и качество пищевых продуктов
• Геология
• Стекло и керамика
• Медицинская диагностика
• Нефть и смазочные материалы
• Полимерный анализ

Система прецизионной лазерной микрообработки МикроСЕТ (Microset) производства ООО «Лазерный Центр» предназначена для создания и прототипирования элементов электронной техники.

Процесс лазерной микрообработки состоит в удалении тонких слоев материала сфокусированным лазерным лучом, который позиционируется в нужное место изделия с микронной точностью. При воздействии сфокусированного лазерного излучения на материал происходит интенсивный нагрев, плавление и испарение части материала из зоны воздействия.

Области применения системы МикроСЕТ:

• Деметаллизация, формирование топологий.
• Контурная вырезка.
• Скрайбирование.
• Прошивка отверстий (диаметром от 30 мкм).
• Создание 3D структур и меза-структур в полупроводниках.
• Формовка и контурная вырезка тонколистового припоя.

Обрабатываемые материалы:

• Керамические материалы: поликор, ситалл, алюмооксидная керамика, низкотемпературная керамика (LTCC).          
• Полупроводниковые материалы: Si, GaAs и др.
• Нитрид алюминия (AlN).
• Твердые материалы: кубический нитрид бора, карбид кремния и др.
• Ферриты, металлы и сплавы.
• Композитные материалы.
• Лейкосапфир, синтетический рубин.
• Фольгированные стеклотекстолиты для изготовления СВЧ печатных плат, в том числе на толстом металлическом основании.