Te-Te Bonding in Copper Tellurides
Тип публикации: Journal Article
Дата публикации: 1994-08-01
SCImago Q1
Tоп 10% SCImago
WOS Q1
БС1
SJR: 5.491
CiteScore: 22
Impact factor: 16.6
ISSN: 00027863, 15205126
General Chemistry
Catalysis
Biochemistry
Colloid and Surface Chemistry
Для доступа к списку цитирований публикации необходимо авторизоваться.
Для доступа к списку профилей, цитирующих публикацию, необходимо авторизоваться.
Топ-30
Журналы
|
1
2
3
4
|
|
|
Physical Review B
4 публикации, 14.81%
|
|
|
Nature Communications
2 публикации, 7.41%
|
|
|
Journal of Solid State Chemistry
2 публикации, 7.41%
|
|
|
Inorganic Chemistry
2 публикации, 7.41%
|
|
|
Journal of the American Chemical Society
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Physical Review Letters
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Materials
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Crystals
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Russian Chemical Reviews
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Vacuum
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Physica B: Condensed Matter
1 публикация, 3.7%
|
|
|
European Journal of Inorganic Chemistry
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Physica Status Solidi (B): Basic Research
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Angewandte Chemie
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Angewandte Chemie - International Edition
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Chemical Reviews
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Chemistry of Materials
1 публикация, 3.7%
|
|
|
ACS applied materials & interfaces
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Computational and Theoretical Chemistry
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Journal of Physics Condensed Matter
1 публикация, 3.7%
|
|
|
Advanced Functional Materials
1 публикация, 3.7%
|
|
|
1
2
3
4
|
Издатели
|
1
2
3
4
5
6
|
|
|
American Chemical Society (ACS)
6 публикаций, 22.22%
|
|
|
American Physical Society (APS)
5 публикаций, 18.52%
|
|
|
Elsevier
5 публикаций, 18.52%
|
|
|
Wiley
5 публикаций, 18.52%
|
|
|
Springer Nature
2 публикации, 7.41%
|
|
|
MDPI
2 публикации, 7.41%
|
|
|
Autonomous Non-profit Organization Editorial Board of the journal Uspekhi Khimii
1 публикация, 3.7%
|
|
|
IOP Publishing
1 публикация, 3.7%
|
|
|
1
2
3
4
5
6
|
- Мы не учитываем публикации, у которых нет DOI.
- Статистика публикаций обновляется еженедельно.
Вы ученый?
Создайте профиль, чтобы получать персональные рекомендации коллег, конференций и новых статей.
Войти с ORCID
Метрики
27
Всего цитирований:
27
Цитирований c 2025:
2
(7.4%)
Цитировать
ГОСТ |
RIS |
BibTex |
MLA
Цитировать
ГОСТ
Скопировать
Seong S. et al. Te-Te Bonding in Copper Tellurides // Journal of the American Chemical Society. 1994. Vol. 116. No. 16. pp. 7287-7293.
ГОСТ со всеми авторами (до 50)
Скопировать
Seong S., Albright T. A., Zhang X., Kanatzidis M. Te-Te Bonding in Copper Tellurides // Journal of the American Chemical Society. 1994. Vol. 116. No. 16. pp. 7287-7293.
Цитировать
RIS
Скопировать
TY - JOUR
DO - 10.1021/ja00095a036
UR - https://doi.org/10.1021/ja00095a036
TI - Te-Te Bonding in Copper Tellurides
T2 - Journal of the American Chemical Society
AU - Seong, Seeyearl
AU - Albright, Thomas A
AU - Zhang, Xiang
AU - Kanatzidis, Mercouri
PY - 1994
DA - 1994/08/01
PB - American Chemical Society (ACS)
SP - 7287-7293
IS - 16
VL - 116
SN - 0002-7863
SN - 1520-5126
ER -
Цитировать
BibTex (до 50 авторов)
Скопировать
@article{1994_Seong,
author = {Seeyearl Seong and Thomas A Albright and Xiang Zhang and Mercouri Kanatzidis},
title = {Te-Te Bonding in Copper Tellurides},
journal = {Journal of the American Chemical Society},
year = {1994},
volume = {116},
publisher = {American Chemical Society (ACS)},
month = {aug},
url = {https://doi.org/10.1021/ja00095a036},
number = {16},
pages = {7287--7293},
doi = {10.1021/ja00095a036}
}
Цитировать
MLA
Скопировать
Seong, Seeyearl, et al. “Te-Te Bonding in Copper Tellurides.” Journal of the American Chemical Society, vol. 116, no. 16, Aug. 1994, pp. 7287-7293. https://doi.org/10.1021/ja00095a036.
Профили
Ошибка в публикации?