Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

, страницы 401

Void-free uniform gap filling between thick PECVD silicon nitride waveguides

Тип публикации: Proceedings Article

Дата публикации: 2024-07-01

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

DOI: 10.1109/iclo59702.2024.10624194

Скопировать DOI

Вы ученый?

Создайте профиль, чтобы получать персональные рекомендации коллег, конференций и новых статей.

Войти с ORCID

Метрики

0

Поделиться

Издатель

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Профили