Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
,  страницы 401

Void-free uniform gap filling between thick PECVD silicon nitride waveguides

Тип публикации: Proceedings Article
Дата публикации: 2024-07-01
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Вы ученый?

Создайте профиль, чтобы получать персональные рекомендации коллег, конференций и новых статей.
 Войти с ORCID
Метрики
0
Поделиться
Ошибка в публикации?