МикроСЕТ (Microset)
Система прецизионной лазерной микрообработки МикроСЕТ (Microset) производства ООО «Лазерный Центр» предназначена для создания и прототипирования элементов электронной техники.
Процесс лазерной микрообработки состоит в удалении тонких слоев материала сфокусированным лазерным лучом, который позиционируется в нужное место изделия с микронной точностью. При воздействии сфокусированного лазерного излучения на материал происходит интенсивный нагрев, плавление и испарение части материала из зоны воздействия.
Области применения системы МикроСЕТ:
- Деметаллизация, формирование топологий.
- Контурная вырезка.
- Скрайбирование.
- Прошивка отверстий (диаметром от 30 мкм).
- Создание 3D структур и меза-структур в полупроводниках.
- Формовка и контурная вырезка тонколистового припоя.
Обрабатываемые материалы:
- Керамические материалы: поликор, ситалл, алюмооксидная керамика, низкотемпературная керамика (LTCC).
- Полупроводниковые материалы: Si, GaAs и др.
- Нитрид алюминия (AlN).
- Твердые материалы: кубический нитрид бора, карбид кремния и др.
- Ферриты, металлы и сплавы.
- Композитные материалы.
- Лейкосапфир, синтетический рубин.
- Фольгированные стеклотекстолиты для изготовления СВЧ печатных плат, в том числе на толстом металлическом основании.
Технические характеристики
- Иттербиевый импульсный волоконный лазер IPG-Photonics (1,064 мкм)
- Максимальная средняя мощность лазера 20 Вт
- Максимальная энергия в импульсе 0,7 мДж
- Частота импульсов регулируемая (до 1 МГц)
- Длительность импульса (2-200 нс)
- Поле обработки:
- 60 х 60 мм (сканатор)
- 160х160х5 мм (3х координатный стол)
- Точность обработки от 3 мкм
