IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
ISSN:
15213331, 15579972
Вы ученый?
Создайте профиль, чтобы получать персональные рекомендации коллег, конференций и новых статей.
Войти с ORCID
SJR
0.633
Варианты названий
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
Публикаций
1 388
Цитирований
33 113
Индекс Хирша
79
Публикаций
0
Цитирований
7 287
Топ-3 цитирующих журналов
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
(1271 цитирование)
International Journal of Heat and Mass Transfer
(1108 цитирований)
Microelectronics Reliability
(1054 цитирования)
Топ-3 организаций
Мэрилендский университет, Колледж-Парк
(88 публикаций)
Технологический институт Джорджии
(83 публикации)
Samsung
(31 публикация)
Топ-3 стран
Наиболее цитируемые за 5 лет
Найдено
Ничего не найдено, попробуйте изменить настройки фильтра.
Найдено
Ничего не найдено, попробуйте изменить настройки фильтра.